Der Markt für dielektrische Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante umfasst Unternehmen wie Huntsman Corporation, Arxada, SABIC, Asahi Kasei, Topas Advanced Polymers, Zeon Corp., Chemours Company LLC, DIC Corporation, Arkema, Mitsubishi Corporation und weitere. Um einen signifikanten Marktanteil zu gewinnen und ihre Position auf dem globalen Markt für dielektrische Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante zu festigen, suchen die Hersteller nach Expansionsmöglichkeiten wie Produktentwicklungen, Fusionen und Übernahmen, Produktinnovationen, Kooperationen sowie Partnerschaften und Joint Ventures. Huntsman Corporation zählt zu den wichtigsten Herstellern und Distributoren auf dem globalen Markt für dielektrische Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante.
PUNE, Indien, 14. Juli 2022 (GLOBE NEWSWIRE) – Der Markt wurde hinsichtlich der folgenden Segmentierung und regionalen Analyse für Nordamerika, Europa, Asien, Südamerika, den Nahen Osten und Afrika untersucht. Dies sind die wichtigsten Regionen, in denen der Markt für dielektrische Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante derzeit aktiv ist und in denen ein Wachstum in naher Zukunft erwartet wird. Hersteller und Zulieferer von dielektrischen Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante sind in verschiedenen Ländern der genannten Regionen ansässig.
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Der Bericht bietet ein detailliertes Verständnis der Marktsegmente, die durch die Kombination verschiedener Perspektiven nach Typ, Materialart, Anwendung usw. gebildet werden. Darüber hinaus werden in den folgenden Abschnitten die wichtigsten Treiber, Hemmnisse, potenziellen Wachstumschancen und Marktherausforderungen erörtert.
Zu den wichtigsten Akteuren auf dem globalen Markt für dielektrische Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante zählen Huntsman Corporation, Arxada, SABIC, Asahi Kasei, Topas Advanced Polymers, Zeon Corp., Chemours Company LLC, DIC Corporation, Arkema, Mitsubishi Corporation und weitere. Um einen signifikanten Marktanteil zu gewinnen und ihre Position auf diesem Markt zu festigen, suchen die Hersteller nach Expansionsmöglichkeiten wie Produktentwicklungen, Fusionen und Übernahmen, Produktinnovationen, Kooperationen, Partnerschaften und Joint Ventures. Huntsman Corporation gehört zu den wichtigsten Herstellern und Distributoren auf dem globalen Markt für dielektrische Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante.
Ein Material mit niedriger Dielektrizitätskonstante besitzt eine geringere Dielektrizitätskonstante als Siliziumdioxid. Diese Materialien zählen zu den weniger leitfähigen Isoliermaterialien und ermöglichen die Weiterentwicklung mikroelektronischer Bauelemente. Die niedrige Dielektrizitätskonstante eines Materials bedeutet, dass es ein guter Isolator und ein sehr schlechter Leiter für Elektrizität, Schall oder Wärme ist.
Andererseits stellt die Einführung der 5G-Kommunikationstechnologie OEM-Hersteller elektronischer Bauteile vor große Herausforderungen bei der Übertragung hochfrequenter Signale mithilfe von Hochleistungsmaterialien. Um die 5G-Kommunikation zu gewährleisten, besteht ein zunehmender Bedarf an Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante oder exzellenten dielektrischen Eigenschaften. Diese Materialien tragen außerdem dazu bei, Signalverluste in einer Vielzahl elektronischer Bauteile und Anwendungen zu reduzieren. Dies führt zu einer enormen Nachfrage nach Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante für Leiterplatten (PCBs), flexible Leiterplatten (FPCs), intelligente Geräte, Kabel und Leitungen sowie Basisstationsantennen.
Huntsman Corporation, Arxada, SABIC, Asahi Kasei, Topas Advanced Polymers, Zeon Corp., Chemours Company LLC, DIC Corporation, Arkema und Mitsubishi Corporation usw.
Zu den Typen gehören Thermoplaste, Duroplaste und Keramiken. Das Segment der Duroplaste wird im Prognosezeitraum voraussichtlich das stärkste Wachstum verzeichnen. Dieses dielektrische Material lässt sich leicht in stabile Formen bringen und weist eine hohe Beständigkeit gegen Verformung beim Erhitzen auf. Darüber hinaus haben sich Duroplaste aufgrund ihrer vergleichbaren Festigkeit, ihres elektrischen Widerstands und ihrer Zähigkeit zu wichtigen Low-k-Materialien in der Leiterplattenherstellung entwickelt.
Die Materialartenübersicht umfasst Fluorpolymere, modifizierte Polyphenylenoxide, Polyimide, cyclische Olefin-Copolymere, Cyanatester, Flüssigkristallpolymere und ähnliche Materialien. Für das Segment der modifizierten Polyphenylenether (M-PPE) wird im Prognosezeitraum das höchste durchschnittliche jährliche Wachstum erwartet. Es handelt sich um ein Hybridharz aus Polystyrol und Polyphenylenether. Dieses Material ist zäh, weist eine gute Temperaturbeständigkeit und moderate mechanische Eigenschaften auf. Diese Eigenschaften tragen zu einem verstärkten Einsatz von M-PPE-Dielektrika in TV-Gehäusen, Motorendkappen, PC-Komponenten, Pumpengehäusen, Stromschienenisolatoren und Leuchten bei.
Anwendungsgebiete umfassen Leiterplatten, Antennen, Mikroelektronik, Kabel und Leitungen, Radome usw. Das Radomsegment wird voraussichtlich im Prognosezeitraum das stärkste Wachstum verzeichnen. Ein Radom ist eine Abdeckung, die ein Antennensystem vor Umwelteinflüssen schützt. Solche Systeme verwenden dielektrische Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante, um Reflexionen und Störungen elektromagnetischer Signale zu minimieren. Daher ist der Bedarf an verbesserter Übertragungseffizienz für Radom-Antennensysteme der Hauptgrund für die steigende Nachfrage nach dielektrischen Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante.
Regionalanalyse
Die regionale Analyse liefert detaillierte Einblicke in wichtige Regionen und Länder. Zu den wichtigsten Ländern, die Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante analysieren, gehören die Vereinigten Staaten, Kanada, Mexiko, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Italien, Spanien, Russland, China, Japan, Indien, Brasilien, Peru, die Vereinigten Arabischen Emirate, Südafrika und Saudi-Arabien.
Der asiatisch-pazifische Raum hat einen großen Marktanteil. Das Wachstum in dieser Region wird hauptsächlich durch sinkende Preise für elektronische Bauteile und die steigende Nachfrage der Verbraucher nach PCs getrieben. Europa dürfte jedoch im Prognosezeitraum ebenfalls beeindruckende Wachstumsraten verzeichnen. Die steigende Nachfrage nach Leiterplatten in der europäischen Automobilindustrie und die rasante Entwicklung von Unterhaltungselektronik in der Region treiben das Wachstum des europäischen Marktes an.
Der deutsche Markt für dielektrische Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante wurde 2021 auf 180 Millionen US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 auf 300 Millionen US-Dollar anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 7,0 % von 2022 bis 2029 entspricht. Deutschland ist in Europa der größte Marktteilnehmer in diesem Segment und zählt zudem zu den führenden Ländern in der Halbleiterproduktion. Dieser Faktor hat maßgeblich zum Wachstum des deutschen Marktes beigetragen. Darüber hinaus unterzeichnete die Polytronics Technology Corp., ein globaler Hersteller von Wärmemanagementprodukten und Wärmeleitplatten, im Juli 2020 eine Vereinbarung mit der Henkel AG & Co. KGaA. Der multinationale Chemie- und Konsumgüterkonzern übernahm Henkels Geschäftsbereich Thermal Laminated Dielectric Materials (TCLAD). Solche Strategien globaler Marktteilnehmer zur Expansion in Deutschland beflügeln das Marktwachstum zusätzlich.
Der Markt für dielektrische Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante in China hatte 2021 ein Volumen von 350 Millionen US-Dollar und wird voraussichtlich bis 2029 auf 590 Millionen US-Dollar anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 6,9 % von 2022 bis 2029 entspricht. In den letzten Jahren hat sich China dank staatlicher Förderprogramme und gezielter Maßnahmen zur Entwicklung des Halbleitersektors zunehmend unabhängiger von diesen Produkten entwickelt. So kündigte der chinesische Staatsrat beispielsweise im August 2020 Maßnahmen zur Förderung der qualitativ hochwertigen Entwicklung der Halbleiterindustrie an. Im Rahmen dieser Maßnahmen soll der China Integrated Circuit Investment Industry Fund (CICIIF) rund 150 Milliarden US-Dollar an staatlichen Mitteln zur Unterstützung der heimischen Halbleiterindustrie bereitstellen. Solche Investitionen schaffen lukrative Wachstumschancen für den chinesischen Markt für dielektrische Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante.
Der Markt für dielektrische Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante in Indien hatte 2021 ein Volumen von 110 Millionen US-Dollar und wird voraussichtlich bis 2029 auf 190 Millionen US-Dollar anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 7,3 % von 2022 bis 2029 entspricht. Indien zählt zu den am schnellsten wachsenden Volkswirtschaften Asiens. Steigende Investitionen in die Digitalisierung und die boomende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik treiben das Wachstum dieses Marktes an. Darüber hinaus hat sich Indien zu einem wichtigen Investitionszentrum für globale Leiterplattenhersteller entwickelt. Dieser Faktor schafft weitere Wachstumschancen für den Markt. So kündigte beispielsweise die taiwanesische Halbleitergießerei Wistron Corporation kürzlich an, ihr Leiterplattenwerk von China nach Bangalore, Indien, zu verlegen und dafür rund 1 Milliarde US-Dollar zu investieren.
Auswirkungen von Covid-19
Covid-19 hatte erhebliche Auswirkungen auf nahezu alle Branchen, darunter Elektronik, Halbleiter, Fertigung und Automobilindustrie. Die Nachfrage nach dielektrischen Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante ging in diesem Zeitraum aufgrund von Abstandsregeln und Lieferkettenunterbrechungen zurück. Produktionsstätten für Low-k-Materialien waren im zweiten und dritten Quartal des Geschäftsjahres 2020 in den meisten Regionen geschlossen. Auch wichtige Endabnehmer stellten ihren Betrieb vorübergehend ein, wodurch die Nachfrage nach dielektrischen Materialien deutlich sank.
Darüber hinaus sieht sich die globale Halbleiterindustrie aufgrund von Lieferkettenunterbrechungen infolge der COVID-19-Pandemie mit gravierenden Rohstoffengpässen konfrontiert.
Weltweiter Markt für Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante nach Typ (Thermoplaste, Duroplaste und Keramik), Materialtyp (Fluorpolymere, modifizierte Polyphenylenether, Polyimide, cyclische Olefin-Copolymere, Cyanatester, Flüssigkristallpolymere usw.), Anwendung (Leiterplatten, Antennen, Mikroelektronik, Drähte und Kabel, Radome und Sonstiges), Region, Segment und Prognose bis 2029.
Weltweiter Markt für Deckensysteme nach Materialart (Mineralfaser, Metall, Gips usw.), Attributtyp (akustisch und nicht-akustisch), Endnutzer (Gewerbe- und Wohnbereich), Region, Segment und Prognose bis 2029.
Marktgröße für globale Biokomposite nach Fasertyp (Holzfaserverbundwerkstoffe und Nicht-Holzfaserverbundwerkstoffe), Polymertyp (Naturpolymerverbundwerkstoffe und synthetische Polymerverbundwerkstoffe), Produkt (Hybrid-Biokomposite und grüne Biokomposite) ), Endverbrauchsbranchen (Bauwesen, Transportwesen, Konsumgüter und andere), Regionen, Segmenten und Prognosen bis 2029.
Weltweiter Markt für Flachglas nach Produkttyp (Basis-Floatglas, Einscheiben-Sicherheitsglas, beschichtetes Glas, Verbundglas, Ultraklarglas usw.), Technologie (Floatglas, Walzglas und Plattenglas), Endverbrauchsbranche (Bauwesen und Infrastruktur, Automobil- und Transportwesen, Solarenergie usw.), Regionen, Segmenten und Prognosen bis 2029.
Globale Marktgröße für Prepregs nach Faserverstärkungstyp (Kohlenstofffaser-Prepreg, Glasfaser-Prepreg usw.), Harztyp (Duroplast-Prepreg und Thermoplast-Prepreg), Form (Tow-Prepreg und Fabric-Prepreg) ), Herstellungsverfahren (Schmelzverfahren und Lösungsmittelimprägnierungsverfahren), Anwendung (Luft- und Raumfahrt, Windenergie, Automobilindustrie, Sportartikel, Elektronik (Leiterplatten) usw.), Region, Segment und Prognose bis 2029.
Weltweiter Markt für Acrylpolymere: Größe nach Typ (wasserbasiert & lösemittelbasiert), Anwendung (Wäsche & Waschmittel, Geschirrspülen, Industrie & Institutionen, Reinigung harter Oberflächen und Sonstiges), Region, Segmentierung und Prognose bis 2029.
Marktgröße für Flüssigkristallpolymere weltweit nach Typ (lyotrop und thermotrop), Anwendung (Verbundwerkstoffe, Beschichtungen, Motorkomponenten, Hochleistungs-LEDs, elektronische Bauteile, Additive usw.), Endverbrauchsbranche (Elektronik und Elektrotechnik, Automobil und Transportwesen), Industriemaschinen, Luft- und Raumfahrt, Gesundheitswesen, Konsumgüter und Sonstige), Vertriebskanal (Online und Offline), Region, Segmentierung und Prognose bis 2028.
Nach Produkttyp (wiederverwendbar & Einweg), Rohstoffen (Neopren, Nitril, Naturkautschuk/Latex, Vinyl usw.), Endverbraucher (Fertigung, Bauwesen, Chemie, Lebensmittel, Öl & Gas, Bergbau, Transport, Gesundheitswesen, Pharmazie und Sonstige), Vertriebskanal (Online & Offline), Region, Segmentierung und Prognose bis 2028
Marktgröße für Epoxid-Verbundwerkstoffe weltweit nach Fertigungstechnologie (Pressformen, Laminieren, Filamentwicklung, Harzinjektion, Harzinjektionsverfahren, Pultrusion usw.), Fasertyp (Kohlenstoff, Glas usw.), Anwendung (Elektronik und Elektrotechnik, Schiffbau, Automobil- und Transportwesen, Windenergie, Luft- und Raumfahrt, Sport- und Konsumgüter, Bauwesen usw.), Vertriebskanal (Online und Offline), Region, Segmentierung und Prognose bis 2028
Marktgröße für Keramik- und Natursteinfliesen weltweit nach Produkttyp (Porzellan, Granit, Travertin, glasierte Fliesen, kratzfeste Fliesen, Kalkstein usw.), Fliesenart (Wand- und Bodenfliesen), Anwendung (Gewerbe, Wohnen und Freizeit), Vertriebskanäle (Online und Offline), Regionen, Segmentierung und Prognose bis 2028
Nach Typ (Meta-Aramid, Para-Aramid und Copolyamid), Anwendung (Reibungsmaterial, industrielle Filtration, Sicherheit und Schutz, Gummiverstärkung, optische Faser, Reifenverstärkung, elektrische Isolierung usw.), Endverbraucher (Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Elektronik und Telekommunikation, Industrie und Sonstige), Vertriebskanäle (Online und Offline), Region, Segmentierung und Prognose bis 2028.
Weltweiter Markt für Vinylböden nach Produkt (Luxus-Vinylfliesen, Vinylbahnen und Vinyl-Verbundfliesen), nach Endverbraucher (Wohnbereich, Gesundheitswesen, Gastgewerbe, Einzelhandel, Bildung, Sport, Büro, Industrie und Automobilindustrie), nach Region, nach Segmentwerten und Prognosen bis 2028.
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Veröffentlichungsdatum: 19. Juli 2022
